Decreto 7.212, de 15/06/2010

Título VII - DA OBRIGAÇÃO PRINCIPAL (Ir para)

Capítulo VI - DOS REGIMES FISCAIS SETORIAIS (Ir para)

Seção III - DA INDÚSTRIA DE SEMICONDUTORES (Ir para)

• Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores - PADIS

- A pessoa jurídica habilitada pela Secretaria Especial da Receita Federal do Brasil do Ministério da Economia como beneficiária do Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores - PADIS poderá usufruir da redução das alíquotas do imposto, em conformidade com o disposto nos art. 151 e art. 152 (Lei 11.484, de 31/05/2007, art. 3º, caput, III, e art. 64, e Lei 13.969/2019, art. 16). [[Decreto 7.212/2010, art. 151. Decreto 7.212/2010, art. 152.]]

Redação anterior: [Art. 150 - A pessoa jurídica habilitada pela Secretaria da Receita Federal do Brasil como beneficiária do Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores - PADIS poderá usufruir da redução das alíquotas a zero, em conformidade com o disposto nos arts. 151 e 152, desde que atendidos os requisitos previstos nesta Seção (Lei 11.484, de 31/05/2007, art. 3º, III, e art. 4º, II). [[Decreto 7.212/2010, art. 151. Decreto 7.212/2010, art. 152.]]]

§ 1º - Poderá pleitear habilitação no PADIS a pessoa jurídica que invista anualmente em pesquisa, desenvolvimento e inovação no País, conforme definido em legislação específica, e que exerça, isoladamente ou em conjunto (Lei 11.484/2007, art. 2º e Lei 11.484/2007, art. 6º):

I - em relação a componentes ou dispositivos eletrônicos semicondutores, as atividades de:

Redação anterior: [I - em relação a componentes ou dispositivos eletrônicos semicondutores, as atividades de:]

a) concepção, desenvolvimento e projeto ( design );

b) difusão ou processamento físico-químico;

Redação anterior: [b) difusão ou processamento físico-químico;]

c) corte da lâmina (wafer), encapsulamento e teste; ou

Redação anterior: [c) corte da lâmina (wafer), encapsulamento e teste; ou]

d) a partir de 01/04/2020, corte do substrato, encapsulamento e teste, no caso de circuitos integrados de multicomponentes, entendidos como a combinação de um ou mais circuitos integrados monolíticos, híbridos ou de multichips com, no mínimo, um dos seguintes componentes, combinados de maneira praticamente indissociável em corpo único como circuito integrado, com a forma de um componente do tipo utilizado para a montagem em placa de circuito impresso ou em outro suporte, por ligação de pinos, terminais de ligação, bolas, lands, relevos ou superfícies de contato (Lei 13.969/2019, art. 16):

1. os sensores, os atuadores, os osciladores ou os ressonadores à base de silício, ou as suas combinações;

2. os componentes que desempenhem as funções de artigos classificáveis nas Posições 85.32, 85.33 ou 85.41 da TIPI; ou

3. as bobinas classificadas na Posição 85.04 da TIPI;

II - em relação a mostradores de informações (displays), as atividades de:

a) concepção, desenvolvimento e projeto (design);

b) fabricação dos elementos fotossensíveis, foto ou eletroluminescentes e emissores de luz; ou

c) montagem e testes elétricos e ópticos; e

Redação anterior: [c) montagem final do mostrador e testes elétricos e ópticos.]

III - a operação de industrialização de insumos e equipamentos dedicados e destinados à fabricação de componentes ou dispositivos eletrônicos semicondutores, relacionados em ato do Poder Executivo federal e fabricados conforme processo produtivo básico estabelecido pelos Ministérios da Economia e da Ciência, Tecnologia e Inovações.

Redação anterior: [§ 1º - Poderá pleitear habilitação no PADIS a pessoa jurídica que invista anualmente em pesquisa e desenvolvimento no País, conforme definido em legislação específica e que exerça isoladamente ou em conjunto (Lei 11.484/2007, art. 2º e art. Lei 11.484/2007, art. 6º):
I - em relação a dispositivos eletrônicos semicondutores, classificados nas Posições 85.41 e 85.42 da TIPI, as atividades de:
a) concepção, desenvolvimento e projeto (design);
b) difusão ou processamento físico-químico; ou
c) encapsulamento e teste;
II - em relação a dispositivos mostradores de informações (displays), de que trata o § 3º, as atividades de:
a) concepção, desenvolvimento e projeto (design);
b) fabricação dos elementos fotossensíveis, foto ou eletroluminescentes e emissores de luz; ou
c) montagem final do mostrador e testes elétricos e ópticos.]

§ 2º - A pessoa jurídica poderá exercer as atividades previstas nos incisos I e II do § 1º em que se enquadrar, isoladamente ou em conjunto, de acordo com os projetos aprovados na forma prevista no art. 153 (Lei 11.484/2007, art. 2º, § 1º, e Lei 13.969/2019 art. 16). [[Decreto 7.212/2010, art. 153.]]

Redação anterior: [§ 2º - Para efeitos deste artigo, considera-se que a pessoa jurídica exerce as atividades (Lei 11.484/2007, art. 2º, § 1º):
I - isoladamente, quando executar todas as etapas previstas na alínea em que se enquadrar; ou
II - em conjunto, quando executar todas as atividades previstas no inciso em que se enquadrar.]

§ 3º - O disposto no inciso II do § 1º (Lei 11.484/2007, art. 2º, § 2º):

I - alcança os mostradores de informações (displays) relacionados em ato do Poder Executivo federal, com tecnologia baseada em componentes:

a) de cristal líquido (LCD);

b) fotoluminescentes - painel mostrador de plasma (PDP);

c) eletroluminescentes:

1. diodos emissores de luz (LED);

2. diodos emissores de luz orgânicos (OLED); ou

3. displays eletroluminescentes a filme fino (TFEL); ou

d) similares com microestruturas de emissão de campo elétrico, destinados à utilização como insumo em equipamentos eletrônicos; e

II - não alcança os tubos de raios catódicos (CRT).

Redação anterior: [§ 3º - O inciso II do § 1º (Lei 11.484/2007, art. 2º, § 2º):
I - alcança os mostradores de informações (displays) relacionados em ato do Poder Executivo, destinados à utilização como insumo em equipamentos eletrônicos, com tecnologia baseada em componentes de cristal líquido - LCD, fotoluminescentes (painel mostrador de plasma - PDP), eletroluminescentes (diodos emissores de luz - LED, diodos emissores de luz orgânicos - OLED ou displays eletroluminescentes a filme fino - TFEL) ou similares com microestruturas de emissão de campo elétrico; e
II - não alcança os tubos de raios catódicos - CRT.]

§ 4º - (Revogado pelo Decreto 10.688, de 08/04/2021, art. 2º, I, [m]).

Redação anterior: [§ 4º - A pessoa jurídica de que trata o § 1º deve exercer, exclusivamente, as atividades previstas neste artigo (Lei 11.484/2007, art. 2º, § 3º).]

§ 4º-A - A partir de 01/04/2020, a pessoa jurídica de que trata o § 1º deverá exercer, exclusivamente, as atividades de pesquisa, desenvolvimento e inovação, projeto, produção e prestação de serviços, ou outras atividades nas áreas de semicondutores ou mostradores de informação (displays) (Lei 11.484/2007, art. 2º, § 3º, e Lei 13.969/2019, art. 16).

§ 5º - O investimento em pesquisa, desenvolvimento e inovação e as atividades de que trata o § 1º deverão ser realizados de acordo com os projetos aprovados na forma prevista no art. 153 apenas nas áreas de microeletrônica, de optoeletrônica e de ferramentas computacionais (softwares) de suporte a tais projetos e de metodologias de projeto e de processo de fabricação dos componentes relacionados nos incisos I e II do referido parágrafo (Lei 11.484/2007, art. 2º, § 4º, e Lei 11.484/2007, art. 6º, § 1º). [[Decreto 7.212/2010, art. 153.]]

Redação anterior: [§ 5º - O investimento em pesquisa e desenvolvimento e as atividades de que trata o § 1º devem ser efetuados, de acordo com projetos aprovados na forma do art. 153, apenas nas áreas de microeletrônica, de optoeletrônica e de ferramentas computacionais (softwares) de suporte a tais projetos e de metodologias de projeto e de processo de fabricação dos componentes relacionados nos incisos I e II do mencionado parágrafo (Lei 11.484/2007, art. 2º, § 4º e art. 6º, § 1º). [[Decreto 7.212/2010, art. 153.]]]

§ 6º - A redução de que trata este artigo aplica-se, ainda, a insumos e equipamentos dedicados e destinados à fabricação dos produtos a que se referem os incisos I e II do § 1º, relacionados em ato do Poder Executivo federal e fabricados conforme processo produtivo básico estabelecido pelos Ministérios da Economia e da Ciência, Tecnologia e Inovações.

§ 7º - O disposto no inciso I do § 1º alcança os dispositivos eletrônicos semicondutores, montados e encapsulados diretamente sob placa de circuito impresso (chip on board), classificada no Código 8523.51 da TIPI (Lei 11.484/2007, art. 2º, § 5º).

§ 8º - O disposto nesta Seção será aplicado com observância aos termos e às condições estabelecidos no Decreto 10.615, de 29/01/2021, e em legislação complementar.